Substrate Attach Strength

Fuerza de Adhesión al Sustrato – Fuerza de izallamiento de chips | EEE Parts

Fuerza de adhesión al sustrato – Fuerza de cizallamiento de chips

El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a las cabeceras del encapsulado u otros sustratos. La implementación de este ensayo incluye la evaluación del material y el control de proceso.

El ensayo consiste en aplicar una fuerza proporcional al área del chip que se va a probar (con una precisión de ±5 %) usando un comprobador de fuerza de tracción. La determinación de la aceptación de los componentes depende de la fuerza aplicada al chip, del tipo de fallo que resulta de esta aplicación de fuerza (si se produce algún fallo) y del aspecto visual del medio de adhesión del chip residual y la metalización del sustrato/cabecera.

Para ejecutar el ensayo, hay que tener en cuenta las siguientes características del equipo usado:

  • Una gama de herramientas de contacto del chip sustituible, de forma que cada superficie de contacto debe ser del 60 al 100 % del área del chip sometido a ensayo.
  • Garantizar que la herramienta de contacto del chip se mantiene perpendicular al plano de montaje del chip de la cabecera o el sustrato.
  • Capacidad de rotación entre la herramienta de contacto del chip y el dispositivo de sujeción del sustrato.

Los defectos se deben examinar bajo microscopios ópticos (binoculares) con una ampliación (mínimo de 10X) y una iluminación suficientes que permitan la observación visual del chip y la interfaz de la herramienta de contacto del chip durante el ensayo.

El ensayo se realiza aplicando una fuerza suficiente para cizallar el chip del lugar de montaje o una fuerza igual al doble del mínimo de fuerza de cizallamiento, lo que se alcance antes. La separación del chip de la cabecera o el sustrato que se produzca con un valor de fuerza inferior al especificado en el método de ensayo de inspección supone un fallo.

Este ensayo está basado en: MIL-STD-883 METHOD 2027.2

Substrate Attach Strength

Die Shear Strength method

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