Laboratorio para Materiales & Procesos | Componentes Electrónicos

El laboratorio de Materiales y Procesos combina técnicas precisas de caracterización y herramientas de inspección con una amplia base científica y tecnológica en la ciencia de los materiales. La misión de esta área es evaluar a fondo la confiabilidad de los materiales y procesos involucrados en la fabricación de los componentes de las naves espaciales.

La tarea de Materiales y Procesos involucra tres tipos de actividades interrelacionadas.

Verificación de PCB y soldadura. 

El ensamblaje de PCB de los dispositivos SMD y las operaciones de soldadura se encuentran entre las tareas de fabricación de componentes de espacio más delicadas, ya que pueden comprometer la integridad y el rendimiento de todo el sistema. Estos procesos requieren operadores capacitados y capacitados específicamente. Por lo tanto, la ESA presta especial atención a la evaluación de la mano de obra y ha emitido regulaciones específicas sobre estos temas, ECSS-Q-ST-70-08C y ECSS-Q-ST-70-38C, algunas de ellas recientemente actualizadas.

El área de Materiales y Procesos de Alter Technology realiza programas completos de pruebas de soldadura y verificación SMD de acuerdo con las especificaciones de ESCC. Para este propósito, nuestras instalaciones incluyen un laboratorio completamente equipado para llevar a cabo la inspección de microsección junto con un laboratorio ambiental para realizar la prueba de temperatura y vibración requerida para las verificaciones de PCB y SMD. Las instalaciones y los elementos involucrados están a punto de completar el proceso para convertirse en un laboratorio recomendado por la ESA para realizar estas evaluaciones.

Análisis de materiales 

Los análisis químicos elementales proporcionan información precisa sobre la composición química elemental de los materiales inspeccionados. Son fundamentales en los diferentes programas de verificación de Hi-REL para evaluar el cumplimiento de las normativas internacionales (p. Ej., Las especificaciones detalladas MIL-DTL de la Agencia de Defensa y Logística de EE. UU., ASTM internacional, las normas NIST y las normas ESCC de Agencia Espacial Europea).

Por lo tanto, se utilizan habitualmente para:

1. Verifique que el material inspeccionado cumpla con las especificaciones de composición requeridas.
2. Deseche la presencia de elementos prohibidos y contaminación de elementos traza, corrosión (oxidación) y otros.

Por otro lado, el análisis elemental fino junto con las técnicas avanzadas de microscopía juegan un papel crítico en los análisis de fallos para determinar y entender la causa raíz y prevenir fallos futuras.

Las capacidades de análisis compositivo de Alter Technology cubren la mayoría de los requisitos de regulación internacional y se adaptan a las necesidades del cliente en términos de:

• Análisis de volumen: análisis de perfiles a granel, superficie o profundidad.
• Carácter destructivo o no destructivo y preparación de muestras.
• Sensibilidad / equilibrio de costos: identificación de los componentes principales para la cuantificación de elementos traza

Microscopía 

Las instalaciones de microscopía disponibles en Alter Technology están perfectamente adaptadas para realizar tareas de inspección convencionales y análisis precisos que requieren instrumentos avanzados. Entre otros, vale la pena rehacer la capacidad de FIB para realizar inspecciones de microsección SEM precisas en sistemas de semiconductores.

Equipos y principales capacidades técnicas:

• Microsecciones con haz de iones focalizados (FIB) Componentes Electrónicos para nano-seccionamiento serial.
• Inspección interna no destructiva por Microscopio Acústico de Barrido CSAM.
• Tomografía radiográfica 3D y microsección virtual.
• Abultar (XRF: Espectroscopia de Fluorescencia de Rayos X), superficie (XPS: Espectroscopia de Fotoemisión de Rayos X )
  y análisis de materiales compositivos de perfiles profundos.
• Microscopio electrónico de barrido (SEM) – Haz de iones focalizados (FIB) para inspecciones vista normal y transversal.
• Microsección + Microscopía de Fluorescencia 

Servicios de ensayos principales:

• Verificación de soldadura.
• Evaluación de defectos de componentes.
• Evaluación de materias primas
• Evaluación de recubrimiento de PCB.
• Análisis de ampollas y delaminaciones.
• Tin wisker testing
• Resistencia a la humedad y aislamiento
• Voltaje que soporta dieléctrico
• Ensayo de choques térmicos
• Ciclados térmicos
• Fallos termomecánicos.
• Verificación dimensional 3D
• Ensayos de Vibración

Laboratorio acreditado por:

• ESA recomienda el laboratorio de microsección de acuerdo con ESA-TECMSP-MO-013165,
• Acreditación ISO / IEC 17025 para Medio Ambiente, Vibración y ShockTests.
• Inspectores certificados por la ESA de acuerdo con ESA-STR-258,