Substrate Attach Strength

Fuerza de Adhesión al Sustrato – Fuerza de izallamiento de chips | EEE Parts

El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a... Continue reading

vibration test electronic parts

Ensayos de vibración de Componentes Electrónicos

El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en diferentes condiciones, tal y como se describe a continuación, de conformidad con los... Continue reading

scanning electron microscope SEM FIB

Microscopio Electrónico de Barrido (SEM) – Haz de Iones Focalizados (FIB) para Inspecciones | EEE Parts

Este tipo de inspección se realiza utilizando un microscopio electrónico que produce imágenes de una muestra al efectuar un barrido con un haz de electrones focalizados. La interacción entre los electrones y los átomos en la muestra genera señales que contienen información sobre... Continue reading

Resistance to Solvent Electronic Component

Ensayo de Permanencia del Marcado o Resistencia a los Disolventes | EEE Parts

El objetivo de este ensayo es verificar que el marcado de los componentes no se vuelve ilegible cuando se somete a disolventes (por ejemplo, durante el proceso de limpieza de la placa tras el ensamblaje de los componentes) o durante la manipulación normal, y que los disolventes... Continue reading

Microsectioning

Microsecciones con haz de iones focalizados (FIB) Componentes Electrónicos

El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el... Continue reading