Chip On Board

El ensamblaje Chip on Board (COB) es el proceso mediante el cual un chip semiconductor se monta directamente en un sustrato usando sustancias epoxi conductoras o no conductoras. Los chips se conectan eléctricamente usando una unión ball bonding de oro o wedge bonding de aluminio

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System In Package

El sector de los semiconductores requiere mayores niveles de integración, reducción de costes y mayor funcionalidad para cumplir las exigencias del consumidor y los productos industriales. Incorpora una serie de circuitos integrados en un solo encapsulado de forma tal que cumple...

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LED CHIP On Board

Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene una amplia experiencia en el embalaje de LEDs de alto brillo (HB-LEDS). Optocap ofrece a sus clientes soporte tanto en el desarrollo de prototipos/procesos para el empaque de LEDs como en la capacidad de fabricación en volumen...

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Image Sensor Assembly

Challenges with image sensors vs. standard microelectronics packaging Sensor and filter position, tilt and rotation. Particulate control Thermal management / noise reduction Stray light Optocap’s Image Sensor assembly platform is a flexible solution for CMOS, CCD and Focal Plane...

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MEMS Packaging

Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene experiencia en el montaje y embalaje de dispositivos MEMS. Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece a los clientes apoyo tanto en el desarrollo de prototipos/procesos para el empaquetado de LED como en la capacidad de...

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Optocap at The National Quantum Technologies Showcase

Optocap estará presente en The National Quantum Technologies Showcase el 9 de noviembre de 2018 en Londres. Donde el Consejo de Investigación de Ingeniería y Ciencias Físicas (EPSRC), como parte de la Investigación e Innovación del Reino Unido, un organismo público no...