Es una prueba de estrés eléctrico que, normalmente, emplea voltaje o temperatura para acelerar la aparición de fallos de fiabilidad latentes en un dispositivo. El objetivo del burn-in test es eliminar posibles fallos que puedan producirse en una fase temprana del ciclo de vida... Continue reading
El grosor de los revestimientos metálicos se comprueba de forma rutinaria mediante espectrometría de fluorescencia de rayos X. Esto ofrece una base para evaluar la calidad de los materiales revestidos y, en consecuencia, influye en las decisiones sobre la disposición... Continue reading
Se lleva a cabo para evaluar la fiabilidad de los dispositivos de estado sólido encapsulados no herméticos que se usan frecuentemente en entornos húmedos durante el funcionamiento normal (ambiente). El objetivo de la HAST es acelerar la penetración de la humedad en las partes... Continue reading
En ciertas condiciones y de conformidad con el estándar ECSS-Q-ST-60-13C sobre el uso de componentes comerciales EEE en aplicaciones espaciales, este ensayo se puede sustituir por la prueba de estrés de temperatura y humedad altamente acelerada (HAST), con una duración de ensayo... Continue reading
El objetivo del ensayo de hermeticidad es determinar la efectividad de la hermeticidad de los componentes con cavidades internas; es decir, determinar su hermeticidad. Una hermeticidad defectuosa puede permitir la entrada de contaminantes, lo que reduciría la vida útil y la... Continue reading
El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en diferentes condiciones, tal y como se describe a continuación, de conformidad con los... Continue reading
El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo, el dispositivo sometido a ensayo (DUT) está sometido a varios ensayos de estrés, incluida... Continue reading
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de... Continue reading
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado... Continue reading
La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La contaminación de partículas sueltas a menudo es causada por suciedad, fibras, residuos de... Continue reading
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores... Continue reading
