EN 60950, una “leyenda” normativa que llega ahora a su fin, para dejar paso a una norma más moderna y que incluye un nuevo enfoque dentro del cambiante mundo tecnológico en que nos encontramos. En este artículo vamos a analizar los cambios y una primera radiografía de la IEC... Continue reading
En Alter Technology, podemos realizar la caracterización 3D utilizando la microscopía de escaneo láser confocal y el equipo de prueba más integrado y flexible del mundo para la caracterización dimensional tridimensional no destructiva, ayudando a los diseñadores a obtener... Continue reading
Los objetos submicrométricos y nanométricos actualmente presentes en el diseño de circuitos integrados inducen fenómenos de transporte de calor singulares que conducen a la formación de puntos calientes o fuertes gradientes de temperatura en puntos locales específicos, lo que... Continue reading
La termometría Raman es una técnica de caracterización térmica que utiliza los fenómenos de dispersión Raman para determinar la temperatura local en los sistemas microelectrónicos. Non-contact character. High spatial resolution (sub-micron scale). In-depth analysis within IR... Continue reading
La microscopía térmica IR (o termometría de radiación infrarroja) analiza la distribución espacial de la radiación infrarroja emitida sobre la superficie del dispositivo o, finalmente, dentro del dispositivo inspeccionado. Esta técnica nos permite obtener mapas de temperatura... Continue reading
La espectroscopia de fotoemisión de rayos X (XPS), también conocida como espectroscopia electrónica para análisis químico (ESCA), es un método de análisis cuantitativo sensible a la superficie para determinar con precisión la composición elemental de los materiales sólidos. La... Continue reading
XRF es una herramienta analítica rápida y no destructiva para determinar los elementos químicos presentes en la muestra. En particular, combina un límite de detección bajo (particularmente en el caso de elementos pesados) con una preparación de muestras rápida y fácil. Continue reading
Laboratorio de microondas Expertos en diseño, embalaje y pruebas de componentes de alta fiabilidad. Experiencia en ingeniería La experiencia y el conocimiento técnico alcanzado por nuestros ingenieros en los últimos años es una gran falta para la mayoría de las empresas... Continue reading
La microsección y la inspección materialográfica son obligatorias en las diferentes líneas de verificación y calificación emitidas por agencias internacionales y organismos públicos como la Agencia Espacial Europea (ESA), la Agencia de Defensa y Logística (especificaciones MIL... Continue reading
This study corroborates that the Nickel (Ni) underlayer recommended by the industry as a diffusion protective barrier of the contact, is effective in delaying Stannum (Sn) whisker growth under ambient temperature/humidity storage conditions or during temperature cycling. Continue reading
Tin Whisker Growth Results comes after the investigations and thanks to the methods carried out by Alter Technology, we can reach some conclusions. An important starting point must be stressed that NONE OF THE “AS RECEIVED” SMD DEVICES POSSESSED WHISKERS. It was confirmed by... Continue reading
The surface mount device beads under study have two rectangular contacts at opposite sides. With bends of 90 degrees that have an approximate planar surface of 3.048 mm2 each. In order to comply with the standard JESD22-A121, 12 leads on at least 6 components must be examined... Continue reading
