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  • Encapsulado & Ensamblado
  • Procesos de ensamblaje Optocap

Ensamblaje Flip Chip

by Media ATN

Ensamblaje Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla... Continue reading

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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Corte de Obleas

by Media ATN

El término "corte de obleas" hace referencia al proceso de singulación de obleas para convertirlas en chips individuales listos para el ensamblaje posterior. Alter Technology (anteriormente Optocap), puede efectuar cortes de obleas en sustratos de hasta 8" de diámetro. Al cortar... Continue reading

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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Pick and Place

by Optocap

Pick and Place Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene la capacidad de seleccionar y colocar troqueles de una variedad de formatos de presentación con precisiones de colocación que van desde 1um hasta 15um. El troquel puede ser escogido automáticamente desde el Gel-Pak... Continue reading

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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Servicios unión de troqueles

by Optocap

Servicios unión de troqueles La unión de troqueles es el proceso de unir un troquel al sustrato/paquete. La selección del material y proceso óptimo para la fijación de la matriz se basa en una serie de aspectos, entre los que se incluyen los requisitos térmicos, los requisitos... Continue reading

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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Servicios De Wire Bonding

by Optocap

La unión por hilo es el método principal para hacer interconexiones entre un troquel de semiconductor y un paquete o sustrato. Optocap trabaja en estrecha colaboración con nuestros clientes en la fase de diseño del envase para garantizar que se aplican las técnicas de diseño... Continue reading

stud bumping
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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Stud Bumping

by Optocap

Los stud bumps de oro dan lugar a bumps de oro a través de un proceso muy similar al de wire bonding con bola de oro. Al igual que en el caso del wire bonding, se forma una bola de oro (stud). Sin embargo, el hilo termina después de la primera unión, por lo que hay solo un bump... Continue reading

ENCAPSULATION AND HERMETIC SEALING
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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Encapsulado y hermeticidad

by Optocap

Alter Technology (anteriormente Optocap), también tiene experiencia con una gama de siliconas y encapsulantes ópticamente claros para proteger dispositivos como LEDS y fotovoltaicos. Optocap ayuda a los clientes con el diseño y el aprovisionamiento de marcos adecuados para... Continue reading

Optical alignment
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  • Procesos de ensamblaje Optocap

Alineación de fibras

by Media ATN

Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece una plataforma estándar compatible con Telcordia para el encapsulado y emparejado de dispositivos optoelectrónicos en encapsulados tipo mariposa de 14 pines. Esta plataforma estándar incorpora un refrigerador termoeléctrico... Continue reading

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