El desencapsulado de dispositivos encapsulados expone los elementos internos del dispositivo sometido al ensayo. La apertura de los dispositivos mediante este método permite la inspección del chip, las interconexiones y otras características que se suelen examinar normalmente... Continue reading
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con... Continue reading
Se trata de un examen detallado, lógico y sistemático de componentes EEE en varias fases del desmontaje físico. Esta actividad se realiza para verificar que la cantidad de lotes fabricados está de conformidad con las especificaciones detalladas y los requisitos del proyecto. Continue reading
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado... Continue reading
La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La contaminación de partículas sueltas a menudo es causada por suciedad, fibras, residuos de... Continue reading
El objetivo de la inspección es detectar: Desviaciones del fabricante Daños que podrían afectar al conjunto del dispositivo y a su aplicación final Continue reading
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores... Continue reading
El objetivo de la inspección de entrada es identificar la presencia de posibles componentes que no cumplan los requisitos antes de registrar el material en el inventario o pasarlo al flujo de producción Continue reading
La inspección de recepción es una actividad de aceptación destinada a confirmar que los componentes recibidos se ajustan a los requisitos del pedido de compra correspondiente. Nuestros inspectores verifican todas las materias primas comparando los requisitos del pedido de compra... Continue reading
