Los objetos submicrométricos y nanométricos actualmente presentes en el diseño de circuitos integrados inducen fenómenos de transporte de calor singulares que conducen a la formación de puntos calientes o fuertes gradientes de temperatura en puntos locales específicos, lo que... Continue reading
La termometría Raman es una técnica de caracterización térmica que utiliza los fenómenos de dispersión Raman para determinar la temperatura local en los sistemas microelectrónicos. Non-contact character. High spatial resolution (sub-micron scale). In-depth analysis within IR... Continue reading
La microscopía térmica IR (o termometría de radiación infrarroja) analiza la distribución espacial de la radiación infrarroja emitida sobre la superficie del dispositivo o, finalmente, dentro del dispositivo inspeccionado. Esta técnica nos permite obtener mapas de temperatura... Continue reading
La espectroscopia de fotoemisión de rayos X (XPS), también conocida como espectroscopia electrónica para análisis químico (ESCA), es un método de análisis cuantitativo sensible a la superficie para determinar con precisión la composición elemental de los materiales sólidos. La... Continue reading
XRF es una herramienta analítica rápida y no destructiva para determinar los elementos químicos presentes en la muestra. En particular, combina un límite de detección bajo (particularmente en el caso de elementos pesados) con una preparación de muestras rápida y fácil. Continue reading
El nuevo siglo trajo al espacio un nuevo tipo de células solares con mayores eficiencias y una mejor resistencia al daño por radiación, como las basadas en los GaAs de unión única III-V. Este nuevo material abrió la posibilidad de una mejora adicional mediante el desarrollo de... Continue reading
Capacidad, habilidad y experiencia en las propias instalaciones para realizar análisis eléctricos de cualquier tipo de tecnología de componente electrónico. Para efectuar tests en dispositivos pasivos, disponemos de equipos que permiten la caracterización del comportamiento... Continue reading
Es una prueba de estrés eléctrico que, normalmente, emplea voltaje o temperatura para acelerar la aparición de fallos de fiabilidad latentes en un dispositivo. El objetivo del burn-in test es eliminar posibles fallos que puedan producirse en una fase temprana del ciclo de vida... Continue reading
El grosor de los revestimientos metálicos se comprueba de forma rutinaria mediante espectrometría de fluorescencia de rayos X. Esto ofrece una base para evaluar la calidad de los materiales revestidos y, en consecuencia, influye en las decisiones sobre la disposición... Continue reading
Se lleva a cabo para evaluar la fiabilidad de los dispositivos de estado sólido encapsulados no herméticos que se usan frecuentemente en entornos húmedos durante el funcionamiento normal (ambiente). El objetivo de la HAST es acelerar la penetración de la humedad en las partes... Continue reading
En ciertas condiciones y de conformidad con el estándar ECSS-Q-ST-60-13C sobre el uso de componentes comerciales EEE en aplicaciones espaciales, este ensayo se puede sustituir por la prueba de estrés de temperatura y humedad altamente acelerada (HAST), con una duración de ensayo... Continue reading
El objetivo del test de ciclados térmicos es determinar la capacidad de los componentes y las interconexiones soldadas de resistir temperaturas extremadamente altas, así como exposiciones cíclicas a temperaturas extremas. Como resultado del efecto del estrés mecánico inducido... Continue reading
