Los objetos submicrométricos y nanométricos actualmente presentes en el diseño de circuitos integrados inducen fenómenos de transporte de calor singulares que conducen a la formación de puntos calientes o fuertes gradientes de temperatura en puntos locales específicos, lo que... Continue reading
XRF es una herramienta analítica rápida y no destructiva para determinar los elementos químicos presentes en la muestra. En particular, combina un límite de detección bajo (particularmente en el caso de elementos pesados) con una preparación de muestras rápida y fácil. Continue reading
El grosor de los revestimientos metálicos se comprueba de forma rutinaria mediante espectrometría de fluorescencia de rayos X. Esto ofrece una base para evaluar la calidad de los materiales revestidos y, en consecuencia, influye en las decisiones sobre la disposición... Continue reading
Esta técnica analítica puede proporcionar información cualitativa y cuantitativa sobre la composición de una superficie (por ejemplo, la identificación de los elementos y el peso de estos, respectivamente). La técnica se basa en la detección y la espectroscopia de radiación... Continue reading
El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a... Continue reading
El proceso de corte transversal proporciona acceso a la estructura interna, los materiales y el diseño del dispositivo. Estos componentes, tales como los diodos, los capacitadores y los chips de silicio, se someten con frecuencia a cortes transversales para detectar defectos que... Continue reading
El objetivo de este ensayo es verificar que el marcado de los componentes no se vuelve ilegible cuando se somete a disolventes (por ejemplo, durante el proceso de limpieza de la placa tras el ensamblaje de los componentes) o durante la manipulación normal, y que los disolventes... Continue reading
El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos... Continue reading
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con... Continue reading
El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el... Continue reading
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de... Continue reading
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con... Continue reading
