Las grietas/vacíos en los paquetes entre los terminales no conectados son una anomalía crítica en las piezas encapsuladas de plástico. Esto es así porque pueden convertirse en una vía conductora y provocar fallos catastróficos. En este sentido, la Microscopía Acústica de Barrido... Continue reading
Las características internas de grosor submicrométrico pueden detectarse fácilmente en nuestro instrumento recientemente actualizado. La alta resolución lateral está dentro del estado actual de inicio en la inspección no destructiva de objetos profundamente incrustados. Continue reading
La microelectrónica híbrida dentro de paquetes de plástico se inspecciona de forma exhaustiva gracias a la resolución con-focal que proporciona la técnica de microscopía acústica de barrido. Continue reading
El regulador de alta corriente y baja caída encapsulado en un encapsulado TO-263 se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido confocal (C-SAM). La frecuencia de la sonda y el procedimiento de inspección se adaptan a la estructura interna de esta pieza microelectrónica... Continue reading
Un emisor de leds infrarrojos se inspecciona mediante microscopía acústica de barrido. La frecuencia de la sonda se adapta a las características del sistema. En este caso, teniendo en cuenta el gran grosor del paquete, se utiliza un transductor de 50 MHz. Nuestro algoritmo de... Continue reading
La inspección de alta resolución de sistemas encapsulados de plástico con arquitecturas internas complejas requiere de técnicas de imagen confocal para bloquear las características desenfocadas que, de otro modo, perjudican la resolución y la calidad de la imagen. Continue reading
Alter Technology ha mejorado sus capacidades de microscopía acústica de barrido con la adquisición de un nuevo microscopio acústico FineSAT V de Hitachi. FineSAT V, el modelo de gama alta de la serie FineSAT, combina funciones de inspección avanzadas con la mayor velocidad de... Continue reading
Los métodos de ensayos no destructivos son fundamentales para el cribado, la inspección y el análisis de fallos de los sistemas encapsulados de plástico y otros AEE. Las actividades típicas de los ensayos no destructivos con piezas de AEE se agrupan en tres categorías... Continue reading
Inspección C-SAM de piezas microelectrónicas. Los defectos internos (invisibles) de fabricación y de materiales pueden comprometer críticamente el rendimiento de las piezas microelectrónicas encapsuladas. Del mismo modo, los fallos de construcción accidentales (piezas faltantes)... Continue reading
El C-SAM es una herramienta fiable y potente para los ensayos no destructivos de piezas microelectrónicas y materiales base. Además, esVirtual LAb obligatoria para diferentes aplicaciones como las que se describen a continuación para diferentes sectores. Continue reading
