Alter Technology (anteriormente Optocap), es líder en el diseño, fabricación y prueba de módulos de alta fiabilidad de microelectrónica y optoelectrónica para entornos difíciles. Tenemos experiencia en una serie de mercados de alta confiabilidad y ambientes severos tales como... Continue reading
El término "corte de obleas" hace referencia al proceso de singulación de obleas para convertirlas en chips individuales listos para el ensamblaje posterior. Alter Technology (anteriormente Optocap), puede efectuar cortes de obleas en sustratos de hasta 8" de diámetro. Al cortar... Continue reading
Pick and Place Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene la capacidad de seleccionar y colocar troqueles de una variedad de formatos de presentación con precisiones de colocación que van desde 1um hasta 15um. El troquel puede ser escogido automáticamente desde el Gel-Pak... Continue reading
Servicios unión de troqueles La unión de troqueles es el proceso de unir un troquel al sustrato/paquete. La selección del material y proceso óptimo para la fijación de la matriz se basa en una serie de aspectos, entre los que se incluyen los requisitos térmicos, los requisitos... Continue reading
La unión por hilo es el método principal para hacer interconexiones entre un troquel de semiconductor y un paquete o sustrato. Optocap trabaja en estrecha colaboración con nuestros clientes en la fase de diseño del envase para garantizar que se aplican las técnicas de diseño... Continue reading
Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla de unión... Continue reading
Los stud bumps de oro dan lugar a bumps de oro a través de un proceso muy similar al de wire bonding con bola de oro. Al igual que en el caso del wire bonding, se forma una bola de oro (stud). Sin embargo, el hilo termina después de la primera unión, por lo que hay solo un bump... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), también tiene experiencia con una gama de siliconas y encapsulantes ópticamente claros para proteger dispositivos como LEDS y fotovoltaicos. Optocap ayuda a los clientes con el diseño y el aprovisionamiento de marcos adecuados para... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece una plataforma estándar compatible con Telcordia para el encapsulado y emparejado de dispositivos optoelectrónicos en encapsulados tipo mariposa de 14 pines. Esta plataforma estándar incorpora un refrigerador termoeléctrico... Continue reading
Nuestras capacidades abarcan desde la simple selección de una lente de bola para añadir el resultado de una fibra óptica a un fotodiodo hasta el hecho de proporcionar un servicio de diseño de módulos más amplio. Esto puede incluir la evaluación del diseño de una prueba de... Continue reading
Diseño y modelado de paquetes Nuestra compañía utiliza técnicas de Diseño para la fabricación para asegurar que cualquier diseño sea compatible con un proceso de ensamblaje de bajo costo y alto rendimiento. La experiencia en diseño mecánico de Optocap abarca paquetes herméticos... Continue reading
Optocap ofrece una gama completa de procesos de ensamblado de precisión para dispositivos semiconductores como contratista. El conocimiento que posee Optocap del proceso de ensamblado permite a nuestros clientes reducir costes y tiempo en la salida al mercado. Continue reading
