Resistencia de la Unión (Ensayo de Resistencia de los Terminales Destructivo y No Destructivo)
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con objeto de garantizar el correcto proceso de fabricación y la fiabilidad a largo plazo de las uniones en condiciones de estrés como vibraciones, golpes, ciclados térmicos o fenómenos de desgaste.
Este ensayo se aplica a las uniones entre cable y chip, entre cable y sustrato o las uniones entre cable y terminal encapsulado dentro del encapsulado de dispositivos conectados mediante cable con unión mediante soldadura, termocompresión, unión ultrasónica o técnicas relacionadas. También se aplica a uniones externas al dispositivo, como aquellas entre los terminales del dispositivo y el sustrato o la placa de cableado, así como a uniones internas entre el chip y el sustrato en configuraciones de dispositivos sin cables unidos, como los dispositivos con flip chip o beam lead.
FIGURA: Ensayo de resistencia de unión con cable (ensayo de resistencia de los terminales)
La metodología para este ensayo consiste en aplicar el estrés especificado a la unión, hilo de interconexión o terminal, según se indique en las condiciones del ensayo especificado. El equipo, que puede medir el estrés hasta el doble del valor límite mínimo especificado, proporciona una medición calibrada y una indicación de la tensión aplicada.
Hay que contar todas las resistencias de los terminales, además de observar el muestreo especificado, la aceptación y las provisiones de muestras añadidas, según corresponda, en función de si el ensayo debe ser destructivo o no destructivo.
El ensayo de resistencia de los terminales destructivo determina la fuerza mínima requerida para romper la unión, mientras que el no destructivo garantiza que la unión no se rompe, lo que se consigue mediante la aplicación de una fuerza específica según el tipo de dispositivo, el diámetro del cable y otros factores definidos en las especificaciones del producto y el método de ensayo aplicable.
Se ofrecen distintos tipos de condiciones de ensayo en función de la unión y del dispositivo. Por ejemplo:
- Despegado de uniones
- Arranque de cable (unión sencilla)
- Arranque de cable (unión doble)
- Cizallamiento de uniones (flip chip)
- Ensayo de empuje (beam lead)
- Ensayo de arranque (beam lead)
- Ensayo de cizallamiento de uniones con punta de bola
Cualquier resistencia de los terminales que dé como resultado la separación con cualquier estrés aplicado inferior a la fuerza de unión mínima requerida para la construcción, composición y condición de ensayo indicadas debe considerarse como un error en el caso del ensayo de resistencia de los terminales no destructivo.
FIGURA: Ensayo de resistencia de los terminales y dispositivo de ensayo de cizallamiento de chips
He is also specialized in the internal inspection of microcircuits and hybrids technologies.
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