El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos... Continue reading
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con... Continue reading
El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el... Continue reading
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de... Continue reading
El desencapsulado de dispositivos encapsulados expone los elementos internos del dispositivo sometido al ensayo. La apertura de los dispositivos mediante este método permite la inspección del chip, las interconexiones y otras características que se suelen examinar normalmente... Continue reading
El objetivo de este ensayo es medir la resistencia de las uniones con el fin de evaluar las distribuciones de la resistencia de las uniones y determinar la conformidad con los requisitos especificados de resistencia de uniones de los documentos de adquisición aplicables con... Continue reading
Se trata de un examen detallado, lógico y sistemático de componentes EEE en varias fases del desmontaje físico. Esta actividad se realiza para verificar que la cantidad de lotes fabricados está de conformidad con las especificaciones detalladas y los requisitos del proyecto. Continue reading
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones... Continue reading
El análisis de materiales se realiza para detectar e identificar los materiales usados en la fabricación de semiconductores, componentes de microelectrónica y encapsulados. Un objetivo concreto de este análisis es la detección de materiales prohibidos, sobre todo en el acabado... Continue reading
La prueba PIND (prueba de detección de ruido por impacto de partículas) se realiza con el fin de detectar la presencia de partículas sueltas dentro de la cavidad de un dispositivo. La contaminación de partículas sueltas a menudo es causada por suciedad, fibras, residuos de... Continue reading
El objetivo de la inspección es detectar: Desviaciones del fabricante Daños que podrían afectar al conjunto del dispositivo y a su aplicación final Continue reading
El microscopio acústico de barrido (SAM) es un dispositivo de inspección que usa sonidos enfocados para investigar, medir u obtener una imagen interna de un objeto. Se usa habitualmente en análisis de fallos y evaluaciones no destructivas. El sector de los semiconductores... Continue reading
