Inspección visual interna

El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos sin hermeticidad antes del encapsulado para verificar que no hayan aparecido daños o defectos como resultado de los ensayos anteriores. Consulte la información sobre la inspección previa al encapsulado (Pre-cap).

Está concebida principalmente como un ensayo de análisis para detectar fallos en el ensamblaje y el procesamiento en componentes, así como posibilitar la eliminación de los componentes defectuosos antes del encapsulado. La ampliación que se deba usar, el área que se deba inspeccionar y los fallos que se deban buscar pueden variar significativamente de un tipo de componente a otro. Sin embargo, las especificaciones adecuadas, los métodos de ensayo y los estándares añadidos a la experiencia del inspector que lleva a cabo el ensayo sirven como orientación durante la inspección.

FIGURA: MIL-STD-750E, método de ensayo 2074 D.1.3 (alineación)

FIGURA: Diodo de vidrio duro con chips/conectores inclinados

Para realizar este ensayo, los dispositivos se abren usando técnicas que no dañen ni contaminen su estructura interna (consulte la información sobre el análisis de desencapsulado). Existe una amplia gama de instrumentos ópticos para realizar inspecciones ópticas usando la iluminación de campo oscuro y brillante, el contraste de interferencia diferencial, etc.