Los conciertos engarzados están ampliamente presentes en los sistemas EEE debido al buen rendimiento y la
instalación más sencilla en dimensiones reducidas. Debido a la función clave desempeñada, se requiere que tengan una alta durabilidad incluso en condiciones de operación difíciles. En el caso de fallas inesperadas / tempranas, un punto de partida para prevenir un futuro y mejorar la confiabilidad del sistema es un diagnóstico minucioso y una comprensión profunda de las causas principales de las fallas. Por lo tanto, el presente post recopila los principales mecanismos de falla en conectores prensados e indica algunas de las herramientas de caracterización utilizadas para los análisis de falla adecuados.
IEC Electropedia
Modo de fallo: “Manera en la que se produce un fallo. Un modo de falla se puede definir por la función perdida u otra transición de estado que ocurrió “.
Mecanismo de falla: “Proceso que conduce al fracaso. El proceso puede ser físico, químico, lógico o una combinación de los mismos “.
Causa del fallo: “Conjunto de circunstancias que conducen al fracaso. Una causa de falla puede originarse durante la especificación, diseño, fabricación, instalación, operación o mantenimiento de un artículo “.
Debido a la funcionalidad, la gran resistencia de contacto que excede el umbral indicado por la especificación y / o el calentamiento anormal son los modos principales de falla de cualquier tipo de conectores. De acuerdo con la literatura 1-5, las fallas típicas en los conciertos engarzados se pueden atribuir a uno de los siguientes factores.
- Relajación del estrés (Creep y recristalización).
- Bajo / sobre prensado
Fallas típicas en conectores prensados
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Since 2007 Dr Aparicio has developed a productive research career within the field of Materials Science including post-doctoral stays at the University of Trento, the University of Mons, and the Spanish National Research Council (CSIC). His researches have been published in more than 30 articles in reputed international research journals and conferences (> 70) including more than 10 invited talks and lectures.
Within the frame of the programme “Torres Quevedo” for the Knowledge Transfer and the incorporation of research talent into the industry, in 2019 he joined Alter Technology as Senior Materials Science Test Engineer. In 2019 he was appointed to lead the Scanning Acoustic Microscopy Service. Within this framework, he currently collaborates in different ESA projects (JUICE and PLATO).”
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