Aplicaciones industriales en las que se utiliza C-SAM

C-SAM es una herramienta fiable y potente para los ensayos no destructivos de piezas microelectrónicas y materiales base. Además, esVirtual LAb obligatoria para diferentes aplicaciones como las que se describen a continuación para diferentes sectores.

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Espacio

La microscopía acústica de barrido (SAM) es esencial para la detección no destructiva de posibles defectos en sistemas críticos. Por ello, las agencias espaciales utilizan y exigen de forma rutinaria la inspección por SAM como prueba obligatoria antes de la implantación en las naves espaciales, por ejemplo en las normas que se incluyen a continuación. Esto se debe a la capacidad de realizar inspecciones internas detalladas y exhaustivas en conjuntos 3D complejos.

• ESCC 25200 “Application of Scanning Acoustic Microscopy to Plastic Encapsulated Devices” 
• IPC JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
• NASA PEM-INST-001 “Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) Selection, Screening, and Qualification” (NASA/TP—2003–2122)
• NASA EEE-INST-002 “Instruction for EEE Parts Selection Screening Qualification and Derating” (NASA TP-2003-212242)

Defensa y Aeroespacial

Las aplicaciones militares, aeroespaciales y espaciales definen los niveles de calidad más elevados en términos de fiabilidad y durabilidad, incluso en condiciones ambientales de trabajo agresivas. De acuerdo con estas especificaciones, las piezas de AEE deben analizarse sistemáticamente después de las pruebas de tensión mediante inspecciones internas destructivas y no destructivas. Por lo tanto, los análisis C-SAM se realizan dentro de estas pruebas como parte de la verificación no destructiva de los componentes microelectrónicos.

• MIL-STD-883 Test Method 2030 “Ultrasonic Inspection of die attach” 
• MIL-STD-1580 “Destructive Physical Analysis for Electronic Electromagnetic and Electromechanical Parts”
• MIL-PRF-123 ”Capacitors Fixed Ceramic Dielectric (Temperature Stable and General Purpose), High Reliability, General Specification For” 
• MIL-PRF-31033 “Capacitor Fixed Ceramic Dielectric High Reliability Discoidal General Specification For” 
• MIL-PRF-49470 Capacitors, Fixed Ceramic Dielectric Switch Mode Power Supply (General Purpose and Temperature Stable) Standard Reliability and High Reliability, General Specification For

Automóviles

La microscopía acústica se utiliza habitualmente en la inspección de materiales y compuestos, incluidos los presentes en la industria del automóvil. Además, las piezas de microelectrónica están ampliando sus aplicaciones dentro de los vehículos de motor, donde aportan nuevas funcionalidades y añaden valor. Algunos ejemplos son la implementación de cámaras, sensores de proximidad, controles de motor y otros sistemas que tienen que ser capaces de soportar las condiciones ambientales exteriores. En este sentido, el control de calidad no destructivo de las piezas y materiales de AEE mediante microscopía acústica garantiza el rendimiento adecuado para dichas aplicaciones.

• Dispositivos de control
• Sensores
• Electrónica de potencia
• Sistemas de sellado
• Conexiones soldadas
• Sistemas soldados
• Capas sinterizadas
• Materiales compuestos

Potencia y energia

Las aplicaciones de potencia y energía imponen altas temperaturas de trabajo. En estos dispositivos, una gestión térmica adecuada es fundamental para el rendimiento del sistema. Siendo la alta sensibilidad a los problemas de adherencia una de las principales ventajas de SAM, la técnica es especialmente adecuada para la inspección detallada de las interfaces térmicas de las piezas de AEE concebidas para estas aplicaciones.

• Módulos IGBT
• Disipadores de calor
• Sistemas multicapa de película fina (capas sinterizadas y soldadas)
• Semiconductores (diodos, transistores, uniones fotovoltaicas)
• Metalización

Análisis de materiales

Detección de la porosidad en los condensadores de chip de cerámica

Además de las cuestiones de montaje, la microscopía acústica de barrido es también una técnica de análisis no destructiva ventajosa para la caracterización de materiales a granel. De hecho, es especialmente eficaz para la detección de defectos micrométricos de aire (huecos en la figura) incluso dentro de materiales de baja densidad (plásticos y compuestos de molde) o para la inspección de sistemas opacos a los rayos X (por ejemplo, metales). La imagen muestra la detección de vacíos dentro de un condensador de cerámica.

• Materiales cerámicos y sinterizados.
• Materiales compuestos e híbridos
• Lingotes y obleas de Si
• Plásticos adheridos y moldeados
• Metales duros