Esta técnica analítica puede proporcionar información cualitativa y cuantitativa sobre la composición de una superficie (por ejemplo, la identificación de los elementos y el peso de estos, respectivamente). La técnica se basa en la detección y la espectroscopia de radiación... Continue reading
El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a... Continue reading
El análisis de gas residual, también conocido como "análisis de gas interno" (IGA), es un ensayo destructivo que se realiza para examinar la atmósfera dentro de dispositivos con hermeticidad. El procedimiento de ensayo se basa en el fresado del componente, de manera que el... Continue reading
El proceso de corte transversal proporciona acceso a la estructura interna, los materiales y el diseño del dispositivo. Estos componentes, tales como los diodos, los capacitadores y los chips de silicio, se someten con frecuencia a cortes transversales para detectar defectos que... Continue reading
Este tipo de inspección se realiza utilizando un microscopio electrónico que produce imágenes de una muestra al efectuar un barrido con un haz de electrones focalizados. La interacción entre los electrones y los átomos en la muestra genera señales que contienen información sobre... Continue reading
El objetivo de este ensayo es verificar que el marcado de los componentes no se vuelve ilegible cuando se somete a disolventes (por ejemplo, durante el proceso de limpieza de la placa tras el ensamblaje de los componentes) o durante la manipulación normal, y que los disolventes... Continue reading
El ensayo de penetración de tinta para la detección de fugas gruesas se usa para identificar el recorrido de una fuga en dispositivos herméticos y no herméticos, por ejemplo, dispositivos con el cuerpo de vidrio o componentes encapsulados en plástico. El ensayo ofrece una... Continue reading
El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo, el dispositivo sometido a ensayo (DUT) está sometido a varios ensayos de estrés, incluida... Continue reading
El objetivo de este ensayo destructivo es demostrar que los materiales internos, el diseño, la construcción y el montaje de componentes EEE están de conformidad con el documento de adquisición correspondiente. Este ensayo se puede realizar también para examinar los dispositivos... Continue reading
Este ensayo se realiza para verificar la calidad estructural de la capa de pasivación con vidrio en dispositivos semiconductores metalizados de aluminio o microcircuitos. La capa de pasivación con vidrio es una película dieléctrica depositada (por ejemplo, CVD, salpicada con... Continue reading
El haz de iones focalizados, también conocido como "sistema de fresado por haz de iones", es una técnica que se usa especialmente en el sector de los semiconductores y la ciencia de los materiales para la ablación, la deposición y el análisis de materiales específicos en el... Continue reading
El objetivo de este proceso es verificar la conformidad del exterior de los componentes eléctricos, electrónicos y electromecánicos (componentes EEE) con el documento de adquisición. Se tendrán en cuenta los siguientes aspectos: 1. Marcado 2. Aspecto de los materiales 3. Mano de... Continue reading
