El ensayo de choques térmicos se lleva a cabo para determinar si los componentes pueden funcionar correctamente en un entorno con cambios de temperatura extremos y repentinos. También se usa para ensayos acelerados durante el proceso de evaluación y cualificación del producto... Continue reading
El objetivo del ensayo de hermeticidad es determinar la efectividad de la hermeticidad de los componentes con cavidades internas; es decir, determinar su hermeticidad. Una hermeticidad defectuosa puede permitir la entrada de contaminantes, lo que reduciría la vida útil y la... Continue reading
El ensayo de vida es una prueba de estrés eléctrico que, normalmente, emplea voltaje o temperatura para acelerar la aparición de fallos de fiabilidad por desgaste de un dispositivo. El objetivo de los ensayos de vida es evaluar si es posible que aparezcan fallos provocados por... Continue reading
Esta técnica analítica puede proporcionar información cualitativa y cuantitativa sobre la composición de una superficie (por ejemplo, la identificación de los elementos y el peso de estos, respectivamente). La técnica se basa en la detección y la espectroscopia de radiación... Continue reading
El objetivo del ensayo es determinar la fuerza del sistema de adhesión del elemento, que está sujeto a fuerza en el eje Y1 y, de esta forma, determinar la integridad de los materiales y procesos usados para conectar un chip semiconductor o los elementos montados en superficie a... Continue reading
El análisis de gas residual, también conocido como "análisis de gas interno" (IGA), es un ensayo destructivo que se realiza para examinar la atmósfera dentro de dispositivos con hermeticidad. El procedimiento de ensayo se basa en el fresado del componente, de manera que el... Continue reading
El propósito de los ensayos de vibración es evaluar el efecto causado en los componentes por la vibración dentro de un rango de frecuencia especificado. Las muestras se someten a ensayos en diferentes condiciones, tal y como se describe a continuación, de conformidad con los... Continue reading
El proceso de corte transversal proporciona acceso a la estructura interna, los materiales y el diseño del dispositivo. Estos componentes, tales como los diodos, los capacitadores y los chips de silicio, se someten con frecuencia a cortes transversales para detectar defectos que... Continue reading
Este tipo de inspección se realiza utilizando un microscopio electrónico que produce imágenes de una muestra al efectuar un barrido con un haz de electrones focalizados. La interacción entre los electrones y los átomos en la muestra genera señales que contienen información sobre... Continue reading
El objetivo de este ensayo es verificar que el marcado de los componentes no se vuelve ilegible cuando se somete a disolventes (por ejemplo, durante el proceso de limpieza de la placa tras el ensamblaje de los componentes) o durante la manipulación normal, y que los disolventes... Continue reading
El ensayo de penetración de tinta para la detección de fugas gruesas se usa para identificar el recorrido de una fuga en dispositivos herméticos y no herméticos, por ejemplo, dispositivos con el cuerpo de vidrio o componentes encapsulados en plástico. El ensayo ofrece una... Continue reading
El ensayo de integridad de terminales se lleva a cabo para determinar la integridad de los terminales del dispositivo, las soldaduras y la hermeticidad. Durante la ejecución de este ensayo, el dispositivo sometido a ensayo (DUT) está sometido a varios ensayos de estrés, incluida... Continue reading
