Acústica confocal de múltiples profundidades de inspección de piezas gruesas encapsuladas de plástico EEE
Muestra y Método
La inspección de alta resolución de sistemas encapsulados de plástico con arquitecturas internas complejas requiere de técnicas de imagen confocal para bloquear las características desenfocadas que, de otro modo, perjudican la resolución y la calidad de la imagen.
En el caso particular de los paquetes de plástico grueso D2PAK (TO-263), se consigue una inspección minuciosa y completa si realizamos análisis confocales de múltiples profundidades en diferentes planos focales de interés. Estos análisis sólo son posibles si se utilizan transductores de baja frecuencia que proporcionen una gran profundidad de inspección o sondas de banda ancha en combinación con filtros adecuados para mejorar la resolución en el caso de características poco profundas.
| wdt_ID | Component type | Package | Anomaly 1 | Anomaly 2 | Anomaly 3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Silicon power transistor | D2PAK (TO-263) | Leadframe delamination | Voids at the die attack | Paddle delamination |
Observaciones
La inspección confocal multiprofundidad revela defectos menores y mayores en diferentes planos de inspección. Entre ellos se encuentran pequeñas deslaminaciones en la interfaz de la paleta de moldeo (flecha verde en la inspección del lado del circuito), y vacíos dentro de la fijación de la matriz (flecha azul en la inspección del lado no del circuito). La desviación más notable es la deslaminación observada en el marco de plomo en la proximidad de la zona de unión de cables (flecha roja en la inspección del lado del circuito). Todas estas anomalías son aceptables de acuerdo con los criterios establecidos en las especificaciones J-STD-020E.
Contacto con nosotros
Since 2007 Dr Aparicio has developed a productive research career within the field of Materials Science including post-doctoral stays at the University of Trento, the University of Mons, and the Spanish National Research Council (CSIC). His researches have been published in more than 30 articles in reputed international research journals and conferences (> 70) including more than 10 invited talks and lectures.
Within the frame of the programme “Torres Quevedo” for the Knowledge Transfer and the incorporation of research talent into the industry, in 2019 he joined Alter Technology as Senior Materials Science Test Engineer. In 2019 he was appointed to lead the Scanning Acoustic Microscopy Service. Within this framework, he currently collaborates in different ESA projects (JUICE and PLATO).”
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