Inspección Radiográfica con Rayos X en 3D y 2D
El propósito de la inspección radiográfica es detectar imperfecciones físicas internas que, de otra forma, no serían visibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, hilos con conexiones incorrectas, heterogeneidades en los materiales, posición incorrecta de los elementos, vacíos en el material de adhesión de los chips, encapsulados, etc.
Defectos del dispositivo detectados por la inspección radiográfica mediante rayos X.
La muestra que se debe inspeccionar se sitúa entre la fuente de radiación y el dispositivo de detección que recoge la radiación no absorbida por la muestra. La cantidad de radiación que llega a cada área depende de la densidad y el grosor de los materiales; en consecuencia, la imagen obtenida es de densidad variable.
El equipo de radiación de Alter Technology permite el uso de una técnica de inspección radiográfica dinámica con posibilidad de manipular la muestra para mostrar diferentes vistas en directo en un monitor, tanto en 2D como en 3D. Adicionalmente, se pueden realizar cortes transversales virtuales que permiten ver la estructura interna en 3D.
Inspección con rayos X en 3D
La inspección radiográfica es fundamentalmente un ensayo no destructivo que se puede realizar en la mayoría de los componentes; sin embargo, la radiación puede provocar cambios en el comportamiento eléctrico de algunos materiales. Esta probabilidad debe tenerse en cuenta a la hora de someter dispositivos sensibles a la inspección radiográfica y cuando se deba garantizar un proceso de funcionamiento seguro.
He works as a technical specialist in the Laboratory of destructive physical tests in Alter Technology.
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