Alter Technology (antes Optocap), tiene experiencia en el montaje y embalaje de una amplia gama de dispositivos de Circuito Integrado Fotónico (PIC), incluyendo dispositivos Silicon PIC e InP PIC. Un PIC es un circuito integrado fotónico que integra múltiples funciones... Continue reading
Los láseres estabilizados por frecuencia son elementos clave de las tecnologías cuánticas, y muchas aplicaciones de átomos fríos dependen de múltiples láseres. Las aplicaciones de la tecnología cuántica, como los relojes atómicos, magnetómetros y gravitómetros, están emergiendo... Continue reading
El ensamblaje Chip on Board (COB) es el proceso mediante el cual un chip semiconductor se monta directamente en un sustrato usando sustancias epoxi conductoras o no conductoras. Los chips se conectan eléctricamente usando una unión ball bonding de oro o wedge bonding de aluminio Continue reading
Ensamblaje Flip chip (también conocido como "conexión directa del chip") es el proceso mediante el cual el chip semiconductor se conecta por el lado de la almohadilla de unión a un sustrato o portador. La conexión eléctrica se realiza mediante un bump conductor en la almohadilla... Continue reading
El sector de los semiconductores requiere mayores niveles de integración, reducción de costes y mayor funcionalidad para cumplir las exigencias del consumidor y los productos industriales. Incorpora una serie de circuitos integrados en un solo encapsulado de forma tal que cumple... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene una amplia experiencia en el embalaje de LEDs de alto brillo (HB-LEDS). Optocap ofrece a sus clientes soporte tanto en el desarrollo de prototipos/procesos para el empaque de LEDs como en la capacidad de fabricación en volumen... Continue reading
Challenges with image sensors vs. standard microelectronics packaging Sensor and filter position, tilt and rotation. Particulate control Thermal management / noise reduction Stray light Optocap’s Image Sensor assembly platform is a flexible solution for CMOS, CCD and Focal Plane... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), también ofrecen servicios de ensamblaje rápido de circuitos integrados en una amplia gama de paquetes de cerámica y de plástico de cavidad abierta, entre los que se incluyen; CERDIP, CERQUAD, CLCC, CDIP, PGA, TO-Header QFN, SOIC, QFP... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de diodo láser, así como capacidad de fabricación a gran escala. Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a... Continue reading
Una función clave de los dispositivos optoelectrónicos es la manipulación de la luz. Como resultado, los procesos de encapsulado y ensamblaje de muchos componentes optoelectrónicos pueden ser significativamente más complejos que los de los dispositivos microelectrónicos... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece a los clientes soporte tanto en el desarrollo de procesos como de prototipos de encapsulados de módulos RF, así como capacidad de fabricación a gran escala. Al ofrecer la opción de crear prototipos de conjuntos de herramientas a... Continue reading
Alter Technology (anteriormente Optocap), tiene experiencia en el montaje y embalaje de dispositivos MEMS. Alter Technology (anteriormente Optocap), ofrece a los clientes apoyo tanto en el desarrollo de prototipos/procesos para el empaquetado de LED como en la capacidad de... Continue reading
